在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速重構(gòu)的背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展窗口。集成電路制造環(huán)節(jié)對(duì)分選測(cè)試、精密裝配等工序的設(shè)備性能與服務(wù)響應(yīng)提出更高要求，推動(dòng)本土廠商不斷突破技術(shù)壁壘。2025年SEMICON China展會(huì)上，深科達(dá)以領(lǐng)先的分選機(jī)技術(shù)、高度定制化能力和清晰的發(fā)展策略，吸引廣泛關(guān)注，展現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)智能裝備企業(yè)在高端制造賽道上的韌性與活力。

深科達(dá)自2016年設(shè)立深科達(dá)半導(dǎo)體以來(lái)，持續(xù)專(zhuān)注于集成電路測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與交付，已在國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場(chǎng)占據(jù)較高份額。其主力產(chǎn)品轉(zhuǎn)塔分選機(jī)因速度快、可靠性高和客戶(hù)適配能力強(qiáng)，被廣泛應(yīng)用于IC封測(cè)環(huán)節(jié)，公司已與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、蘇州固锝、銀河微電等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)建立了良好合作關(guān)系。

展會(huì)上，深科達(dá)半導(dǎo)體推出了史上最強(qiáng)大陣容機(jī)型參展，包括2025年全新推出-S轉(zhuǎn)塔機(jī)型速度72K的轉(zhuǎn)塔機(jī)、三溫平移機(jī)、第五代常高溫平移機(jī)、轉(zhuǎn)塔高溫機(jī)、IPM專(zhuān)用重力機(jī)。

據(jù)公司在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹，2024年公司半導(dǎo)體設(shè)備出貨量顯著增長(zhǎng)，部分新品如高溫分選機(jī)已進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將成為明年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新引擎。

技術(shù)研發(fā)始終是深科達(dá)的立足之本，深科達(dá)半導(dǎo)體擁有超70人的專(zhuān)職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，覆蓋控制軟件、圖像識(shí)別、機(jī)械結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵方向，核心軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)100%自主開(kāi)發(fā)。部分馬達(dá)、震動(dòng)盤(pán)、激光打標(biāo)模塊等零部件也已實(shí)現(xiàn)自主制造，部分通過(guò)與上下游聯(lián)合開(kāi)發(fā)形成獨(dú)家技術(shù)方案，為產(chǎn)品構(gòu)建起穩(wěn)定而高效的性能體系。

在應(yīng)對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng)方面，深科達(dá)表現(xiàn)出清晰的戰(zhàn)略節(jié)奏。公司已將產(chǎn)品出口至越南、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、俄羅斯和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并計(jì)劃于5月赴新加坡參展。深科達(dá)高管在采訪中表示，公司采取“先服務(wù)大陸工廠，再延伸海外總部”的策略，先建立本地口碑、打通售后通路，再向全球客戶(hù)總部滲透，當(dāng)前海外訂單占比正穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)將成為公司下階段營(yíng)收與利潤(rùn)的重要來(lái)源。

面對(duì)產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)與競(jìng)爭(zhēng)格局調(diào)整，深科達(dá)選擇“穩(wěn)中提質(zhì)”。高管坦言，公司不再以市占率為首要目標(biāo)，而是聚焦利潤(rùn)質(zhì)量、客戶(hù)穩(wěn)定與風(fēng)險(xiǎn)可控。在客戶(hù)策略上，公司將主要資源集中于外企和上市公司等A類(lèi)客戶(hù)，目前A類(lèi)客戶(hù)占比不斷提高。在生產(chǎn)組織上，公司強(qiáng)化平臺(tái)型管理架構(gòu)，通過(guò)統(tǒng)一技術(shù)中心和銷(xiāo)售平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同業(yè)務(wù)板塊的資源整合與快速響應(yīng)，進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在全球貿(mào)易格局變化之下，公司對(duì)外部環(huán)境也展現(xiàn)出較強(qiáng)的適應(yīng)能力。高管表示，中美貿(mào)易摩擦在一定程度上反而推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的自主替代，“每一次技術(shù)打壓，都是我們國(guó)產(chǎn)設(shè)備突圍的機(jī)會(huì)”。公司將繼續(xù)聚焦高附加值項(xiàng)目，避免低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，強(qiáng)化研發(fā)、品質(zhì)與交期優(yōu)勢(shì)，拓展更多國(guó)際優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。

當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正進(jìn)入產(chǎn)業(yè)洗牌期。一方面，缺乏核心技術(shù)、依賴(lài)補(bǔ)貼的小企業(yè)逐步退出；另一方面，頭部廠商通過(guò)技術(shù)、質(zhì)量與規(guī)模形成協(xié)同效應(yīng)，正快速吸納優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。深科達(dá)憑借在技術(shù)性能、交期控制、服務(wù)體系等方面的多年積累，已在這一過(guò)程中脫穎而出，成為市場(chǎng)中少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)持續(xù)盈利與有質(zhì)量增長(zhǎng)的企業(yè)。

在全球智能制造加快發(fā)展的當(dāng)下，深科達(dá)正在用一臺(tái)臺(tái)“中國(guó)智造”的分選設(shè)備，構(gòu)筑起屬于本土高端裝備企業(yè)的技術(shù)高地與品牌價(jià)值。未來(lái)，公司將繼續(xù)沿著高質(zhì)量發(fā)展路徑穩(wěn)步前行，推動(dòng)更多“深科達(dá)方案”走向世界。(文穗)

校對(duì)：趙燕

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