最新新聞： 翱捷科技：公司4G智能手機芯片預計明年上半年逐步量產 12-12 10:43
翱捷科技表示，公司4G智能手機芯片進展順利。今年上半年完成量產流片和主要指標測試，形成客戶端Demo工程樣機。下半年將著力客戶端支持，助力客戶完成終端方案設計，推進量產出貨。預計明年上半年逐步量產。
翱捷科技表示，公司4G智能手機芯片進展順利。今年上半年完成量產流片和主要指標測試，形成客戶端Demo工程樣機。下半年將著力客戶端支持，助力客戶完成終端方案設計，推進量產出貨。預計明年上半年逐步量產。
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| 全志科技（300458） | 51.83 | -1.97% | 全志科技與手機芯片概念的關聯(lián)原因: 關聯(lián)原因 |
66%
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| 順絡電子（002138） | 28.95 | 0.24% | 順絡電子與手機芯片概念的關聯(lián)原因:順絡電子已經(jīng)順利通過高通、博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell等芯片廠商認證，成為其相關芯片的系統(tǒng)配套方案中指定或推薦的片式電感供應商，一舉打開全球一線品牌的智能手機和平板電腦應用市場，并已推動公司全年業(yè)績創(chuàng)歷史新高。由于大客戶在全球市場份額相對穩(wěn)定，每年增長可預見，訂單的穩(wěn)定性和可預見性更強。同時進入高通等芯片廠商供應鏈，順絡電子的產品價格得到保證，產品毛利率會提升。 關聯(lián)原因 |
39%
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| 紫光國微（002049） | 66.32 | 0.88% | 紫光國微與手機芯片概念的關聯(lián)原因:同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規(guī)劃布局內重點集成電路設計企業(yè)。公司是中國石英晶體元器件行業(yè)第一家上市公司，專業(yè)從事研發(fā)、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發(fā)、自主創(chuàng)新，產品技術擁有自主知識產權。 關聯(lián)原因 |
26%
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| 上海貝嶺（600171） | 34.09 | 0.26% | 上海貝嶺與手機芯片概念的關聯(lián)原因:我國集成電路行業(yè)的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業(yè)的核心競爭力。 關聯(lián)原因 |
23%
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| 通富微電（002156） | 26.83 | 0.22% | 通富微電與手機芯片概念的關聯(lián)原因:通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。 關聯(lián)原因 |
23%
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| 華天科技（002185） | 10.61 | 0.09% | 華天科技與手機芯片概念的關聯(lián)原因:屬于集成電路封裝、測試行業(yè)，公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。 關聯(lián)原因 |
21%
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| 長電科技（600584） | 35.00 | -0.03% | 長電科技與手機芯片概念的關聯(lián)原因:以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯(lián)合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業(yè)和中國電子百強企業(yè)。公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)。 關聯(lián)原因 |
18%
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| 中國軟件（600536） | 42.82 | -0.86% | 中國軟件與手機芯片概念的關聯(lián)原因:公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開發(fā)商Canonical開發(fā)屬于中國的操作系統(tǒng)參考構架，公司屬于應用軟件行業(yè)，主營應用軟件和軟件外包業(yè)務。 關聯(lián)原因 |
15%
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| 兆易創(chuàng)新（603986） | 117.49 | 0.52% | 兆易創(chuàng)新與手機芯片概念的關聯(lián)原因:公司主營業(yè)務為閃存芯片及其衍生產品的研發(fā)、技術支持和銷售。 關聯(lián)原因 |
8%
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| 有研新材（600206） | 16.63 | 0.85% | 有研新材與手機芯片概念的關聯(lián)原因:8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業(yè)的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100余項，先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區(qū)熔硅單晶。 關聯(lián)原因 |
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