AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈加速成長(zhǎng)
2025-03-10 13:51
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：17.35
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云財(cái)經(jīng)訊，2025年3月10日，三星電子加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代昂貴的硅中介層，提升芯片性能。玻璃基板作為未來封裝基板的技術(shù)趨勢(shì)，有望在AI算力芯片更新迭代中迎來加速成長(zhǎng)。A股上市公司中，帝爾激光(300776)的TGV激光微孔設(shè)備已實(shí)現(xiàn)面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備出貨；飛凱材料(300398)正配合下游客戶開發(fā)TGV封裝濕化學(xué)品；興森科技(002436)的玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目有序推進(jìn)。
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