云財經訊，2025年1月20日，博威合金(601137)在互動易平臺表示，公司引線框架專用材料用于三代之前的集成電路封裝，而Socket基座專用材料主要用于先進封裝集成電路和基板的連接。隨著AI技術的發展，市場對AI算力集成電路的關注度不斷提升，先進封裝成為AI算力集成電路的重要封裝方式。博威合金(601137)獨立自主開發的新合金boway70318將應用于下一代Socket基座，并將成為主打產品。此外，公司在高速傳輸領域的產品主要包括高速銅纜兩端的高速連接器材料以及以光模塊屏蔽罩為代表的通訊電子器件屏蔽材料。